COB, SMD, MIP und IMD
COB, SMD, MIP und IMD sind die verschiedenen Arten, wie die LEDs auf einem dvLED-Panel montiert und verpackt werden. Surface Mount setzt einzelne LEDs auf die Platine, Chip on Board versiegelt die Chips unter einer schützenden Oberfläche, integrierte Pakete fassen mehrere Pixel in einem Bauteil, und Micro-LED im Paket führt zu den feinsten Pixelabständen. Jede hat ihren Platz, je nach Pixelabstand, Robustheit und Budget.
Auf einen Blick
- Es sind die Arten, wie LEDs auf dem Panel montiert und verpackt werden.
- Surface Mount für Preis und größere Abstände, Chip on Board für feinen Abstand und Robustheit.
- Integrierte Pakete erleichtern die Wartung bei feinem Abstand, Micro-LED im Paket zielt auf die feinsten Abstände.
- Die richtige Wahl folgt Pixelabstand, Umgebung und Budget.
SMD, Surface Mount Device
Surface Mount setzt einzelne rote, grüne und blaue LEDs auf die Paneloberfläche. Die Technik ist ausgereift, kosteneffizient und gut für mittlere und größere Pixelabstände geeignet. Bei sehr feinen Abständen werden die kleinen, freiliegenden LEDs empfindlicher.
COB, Chip on Board
Chip on Board montiert die nackten LED-Chips direkt auf die Platine und versiegelt sie unter einer glatten Schutzschicht aus Harz. Diese Oberfläche ist deutlich robuster, führt Wärme gut ab, erreicht tiefen Kontrast und eignet sich für feine Abstände und stark frequentierte Bereiche wie Böden.
IMD, Integrated Matrix Device
Integrierte Pakete fassen mehrere Pixel, oft vier, in einem kleinen Bauteil zusammen. Das liegt zwischen Surface Mount und Chip on Board und bietet gute Feinpixelleistung bei unkomplizierter Fertigung und Wartung.
MIP, Micro-LED im Paket
Micro-LED im Paket setzt sehr kleine LED-Chips in einzelne Pakete, die dann auf das Panel montiert werden. Es ist ein praktischer Weg zu Micro-LED bei feinen Abständen, mit starker Gleichmäßigkeit und Farbe und Raum zum Skalieren.
| Technologie | Funktionsweise | Am besten für |
|---|---|---|
| SMD | Einzelne LEDs auf der Oberfläche | Mittlere und größere Abstände, Preis |
| COB | Chips unter Harz versiegelt | Feiner Abstand, Robustheit, Böden |
| IMD | Mehrere Pixel in einem Paket | Feiner Abstand mit einfacher Wartung |
| MIP | Micro-LED-Chips in Paketen | Feinste Abstände, Gleichmäßigkeit |
Wie Sie wählen
Die richtige Technologie folgt dem Pixelabstand, der Umgebung und dem Budget. TRUE entwickelt und produziert Panels über diese Technologien hinweg und wählt LEDs, Treiber und Platinen Bauteil für Bauteil aus, sodass die Wahl nach Eignung für Ihr Projekt getroffen wird und nicht danach, was ein Anbieter zufällig vorrätig hat.
COB, SMD, MIP und IMD: häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen COB und SMD?
Surface Mount setzt einzelne LEDs auf die Paneloberfläche, was für mittlere und größere Abstände kosteneffizient ist. Chip on Board versiegelt die LED-Chips unter einer Schutzschicht aus Harz, was deutlich robuster ist, tieferen Kontrast erreicht und sich für feine Abstände und stark beanspruchte Flächen eignet.
Welche LED-Technologie ist am besten für einen Boden oder stark frequentierte Bereiche?
Chip on Board, weil die versiegelte Harzoberfläche robust ist und Stößen und Druck standhält, was sie für begehbare Böden und belebte Umgebungen geeignet macht.
Ist MIP dasselbe wie MicroLED?
Micro-LED im Paket bringt Micro-LED-Chips bei feinen Abständen auf den Markt, indem sie vor der Montage in einzelne Pakete gesetzt werden. Es nutzt Micro-LED-Technologie und ist einer der praktischen Wege zu vollständigen Micro-LED-Displays.
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